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  • LED散热管理基础知识

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    Update time : 2025-04-30

    LED散热管理基础知识

    Thermal Management Basics


    散热并非可有可无,而是必需的。


    大功率 LED 产生的热量远高于普通光源。如果不能及时散热,将会出现以下风险:


    芯片结温升高,导致光通量下降


    光衰加速,寿命急剧缩短


    焊点疲劳、结构变形最终导致失效


    散热结构三要素:


    导热(芯片 → 基板)


    推荐使用铝基板和陶瓷基板


    芯片与基板之间使用高导热焊料或银胶


    导热(基板 → 散热器)


    使用导热硅脂或导热垫填充间隙


    使用螺钉压紧安装,确保无热阻间隙


    散热(散热器 → 空气)


    铝型材散热器(阳极氧化处理效果更佳)


    自然对流或主动风冷组合


    外壳需设计通风孔/散热通道


    建议散热面积参考表:


    功率等级 建议散热面积 散热方法


    ≤ 5W ≥ 50 cm² 自然对流


    5~15W ≥ 120 cm² 自然对流 + 导热垫


    ≥ 20W ≥ 250 cm² 强制风冷/热管模块


    设计建议:


    避免在封闭结构中热量积聚


    请勿在 LED 模块下方堆叠发热元件(例如驱动电源)


    可嵌入 NTC 热敏电阻以实现过温保护逻辑

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