LED散热管理基础知识

Thermal Management Basics

散热并非可有可无，而是必需的。

大功率 LED 产生的热量远高于普通光源。如果不能及时散热，将会出现以下风险：

芯片结温升高，导致光通量下降

光衰加速，寿命急剧缩短

焊点疲劳、结构变形最终导致失效

散热结构三要素：

导热（芯片 → 基板）

推荐使用铝基板和陶瓷基板

芯片与基板之间使用高导热焊料或银胶

导热（基板 → 散热器）

使用导热硅脂或导热垫填充间隙

使用螺钉压紧安装，确保无热阻间隙

散热（散热器 → 空气）

铝型材散热器（阳极氧化处理效果更佳）

自然对流或主动风冷组合

外壳需设计通风孔/散热通道

建议散热面积参考表：

功率等级 建议散热面积 散热方法

≤ 5W ≥ 50 cm² 自然对流

5~15W ≥ 120 cm² 自然对流 + 导热垫

≥ 20W ≥ 250 cm² 强制风冷/热管模块

设计建议：

避免在封闭结构中热量积聚

请勿在 LED 模块下方堆叠发热元件（例如驱动电源）

可嵌入 NTC 热敏电阻以实现过温保护逻辑