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  • 灯珠问答

    • LED半导体封装中的关键材料与工艺

      LED半导体封装中的关键材料与工艺

      本文详细介绍了LED半导体封装中的关键材料与工艺,包括芯片、封装基板、荧光粉、封装胶等核心材料,以及固晶、焊线、点胶、封装测试等工艺流程。探讨了这些材料与工艺在提升LED性能和稳定性方面的作用,为LED封装行业的发展提供参考。
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    • 直插LED灯珠与贴片LED灯珠的比较

      直插LED灯珠与贴片LED灯珠的比较

      本文详细比较了直插LED灯珠与贴片LED灯珠在结构、亮度、散热性能、使用寿命及应用领域等方面的差异。探讨了两种LED灯珠的优缺点,帮助读者根据实际需求选择合适的LED灯珠类型,以满足不同的照明和显示需求。
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    • 贴片LED灯珠的自动化生产线介绍

      贴片LED灯珠的自动化生产线介绍

      本文详细介绍贴片LED灯珠的自动化生产线,包括从原材料准备到成品包装的完整生产流程。通过引入智能设备,实现高效、精准的生产,大幅提升生产效率与产品质量。了解贴片LED灯珠自动化生产的最新技术与发展趋势。
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    • 陶瓷LED灯珠的散热设计与优化

      陶瓷LED灯珠的散热设计与优化

      本文深入探讨了陶瓷LED灯珠的散热设计与优化技术,包括材料选择、结构设计及热管理策略。通过详细介绍高效散热方法,帮助读者理解如何提升LED灯珠的散热性能,延长使用寿命,提高整体照明系统的能效与稳定性。
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    • 红外安防LED灯珠的技术参数解读

      红外安防LED灯珠的技术参数解读

      红外安防LED灯珠广泛应用于安防监控领域,具备不同的技术参数。本文详细解读850nm和940nm两种波长灯珠的技术特点、穿透力、隐蔽性及应用场景,包括安防监控、夜视设备、医疗设备等,为选择合适的红外安防LED灯珠提供参考。
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